芯片巨头押注东南亚（芯片三巨头重金押注28nm市场，印证了吴汉明院士的话是对的）

本文目录

• 芯片三巨头重金押注28nm市场，印证了吴汉明院士的话是对的
• 东南亚在集成电路的主要分工是什么
• 沿海地区的电子厂，准备搬到东南亚去芯片哥表示呵呵
• 台积电大陆扩产28nm芯片工厂，在美国建3nm芯片工厂，意欲何为
• 在人工智能产业链中的基础层主要提供算力算法框架等计算什么资源
• 日美芯片战往事
• 全球十大芯片公司排名
• 为什么芯片厂都在马来西亚
• 全球汽车芯片短缺，自主品牌或面临断供，强大“中国芯”迫在眉睫

芯片三巨头重金押注28nm市场，印证了吴汉明院士的话是对的

自从进入到2021年之后，缺芯就变成了一个非常火热的话题，因为上半年各行各业都深受其扰，带来了一些不容忽视的损失。就比如说手机市场，有些爆款机型发布没多久，就出现了一机难求的情况，后续的备货也跟不上，这正是因为缺少相关的处理器芯片。

事实上，早在去年下半年， 汽车 行业就曝出了缺芯的问题，只是当时并没有引起重视。因为 汽车 公司需要用到的大多都只是一些中低端芯片，根本不被各大代工厂放在心上。但是如今随着缺芯的持续发酵，这些厂商就坐不住了，它们必须想办法解决。

大家都知道，全球范围内规模比较大的芯片代工厂就那么几个，它们掌握了整个市场大部分的产能，也是缺芯问题的根源所在。这意味着只有让代工厂提升产能，才能有效地缓解缺芯带来的压力，并且满足客户们的订单需求，进而维持市场的稳定。

考虑到这些因素，最近这半年多的时间，各大代工厂的芯片产能都明显提升了，它们致力于彻底解决缺芯问题。但值得一提的是，在缓解缺芯压力的同时，芯片三巨头重金押注28nm市场，这种做法让很多人都感到难以理解。

这三家芯片巨头指的分别是台积电、中芯国际和联华电子，它们都是业内知名的代工厂，拥有很强的影响力。按理说，先进制程的芯片，例如7nm和5nm，才是当前半导体市场的主流发展方向，但是这三家巨头却偏偏去重金押注28nm，实在是令人费解。

台积电相信大家都很熟悉，它是全球排名第一的芯片代工厂，7nm和5nm制程对它而言都不在话下 ，甚至连更为先进的3nm芯片，也有了完善的布局。然而就在上半年，台积电先后宣布了扩建南京和台湾当地的28nm生产线，并为此投入了数十亿资金。

而中芯国际的决心更加坚定，早在去年年底的时候，中芯国际就准备投资500亿元，一边攻克先进制程，一边扩产28nm等成熟工艺芯片。另外，今年早些时候，中芯国际又豪掷了100多亿元，为的就是建设新的28nm工厂，提升月产能至10万片以上。

至于联华电子，其知名度可能不如台积电和中芯国际，但是对28nm生产线同样非常重视，也投入了大量的资金。总的来说，这三家芯片巨头有一个共同的目标，那就是提升28nm等成熟工艺的产能，进而占据更多的市场份额。

对于国产芯片的现状，之前中国工程院院士吴汉明曾表示，目前国内缺的并不是7nm等高端芯片，最主要的需求反而在于28nm等成熟工艺，所以国产半导体公司们应该从基础做起，搞好28nm，不要一昧地追求先进技术。

这番话在当时还引起了一些争议，因为很多国人都认为，只要掌握了高端芯片的工艺技术，就能让国内的半导体产业走向崛起。但是现在看来，事情并没有想象中那么简单，强如台积电都去布局28nm芯片了，无疑是证明了吴汉明院士的观点是对的。

综上所述，不管是7nm、5nm等先进制程，还是28nm等成熟工艺，对于国内而言都是必须要攻克的核心技术，任何一个都不能错过。所以芯片三巨头重金押注28nm市场，并不是一时冲动，而是当前最明智的选择，毕竟28nm芯片的市场需求最高。

东南亚在集成电路的主要分工是什么

芯片设计和芯片制造。
1、芯片设计：东南亚地区有许多优秀的芯片设计公司，他们负责开发和设计各种类型的芯片，包括通信芯片、嵌入式系统芯片、高性能计算芯片等。
2、芯片制造：东南亚地区也有许多芯片制造厂商，例如半导体制造公司UMC（联电）和TSMC（台积电）都在马来西亚设有工厂，他们使用先进的制造技术生产和提供各种芯片，同时还提供一些与制造相关的服务，例如封装、测试等。

沿海地区的电子厂，准备搬到东南亚去芯片哥表示呵呵

那就是在2020年11月15日，我们国家和东盟、韩国、日本、澳大利亚以及新西兰签订了RCEP自贸协议。

这个RCEP自贸协议，芯片哥简单一句话概括就是， 我们国家和东盟、日本、韩国、澳大利亚与新西兰在以后进行的国际贸易过程中，彼此的进出口关税将大幅地下调。

这个RCEP自贸协议，会带来什么好处呢？

好处很明显。由于关税降低，这些国家的货物贸易，一定会加速流转。正因为如此，芯片哥最近有听到，我们国家沿海地区的电子厂，准备要搬到东南亚去？

其实这个论调，不仅仅是现在就出现过，过去几年，它就一直存在。现在又出现了，只不过是老调重弹罢了。

今天芯片哥，就和小伙伴们好好探讨一下，沿海地区的电子厂，会不会搬迁到东南亚去？

认为会搬迁到东南亚去的人，这部分的人给出的理由

第一，东南亚人力资源丰富，人口总计超过6.5亿，而且是年轻人口占多数，非常适合电子厂。

第二，东南亚市场成本低，不仅仅是包括人力成本低，还包括电子厂占用的土地使用成本低。

第三，东南亚关税低，与中国的关税低就不说了，而且还与欧美不存在贸易摩擦的风险，可以很容易借助东南亚这个生产基地，将产品出口到世界。

这些理由，看似都有几分道理；但实际呢？实际的情况又是怎么样的呢？

实际的情况，就是雷声大雨点小，光打雷不下雨，只闻其声，不见其人。 没有多少电子厂，真正愿意离开我们中国，到东南亚去。

芯片哥自主创业多年，既是研发电子工程师，同时也是芯片销售工程师。在工作中，整天就是和沿海地区的电子厂打交道。

几年过去了，他们这些电子厂，还是在原来的地方。有些电子厂，不仅没有搬离我们中国，而且还在不断地加大投入，扩大生产。

显然，没有调查就没有发言权。只有像芯片哥一样在一线的人，感受到的情况，才是最真实的。至于那些所谓的流言蜚语，说什么“沿海地区的电子厂，准备搬到东南亚去”，那就让它继续再飞一会吧。

了解完事实后，芯片哥就来分析一下，为什么沿海地区的电子厂，不愿搬到东南亚去？选来选去，最后还是待在了中国。

东南亚人力资源丰富？这个理由，芯片哥看到就很好笑。

沿海地区的电子厂，就算是从我们中国搬到东南亚去，也是搬到东南亚一个国家去，并非是一个东盟地区。要知道东南亚人口最多的国家是印度尼西亚，不过也仅仅是2.6亿；更别提什么菲律宾、越南和柬埔寨文莱了。

2.6亿？这跟中国的14亿相比，简直可以说不在一个数量级上，小巫见大巫。

什么？年轻人口多？

这个也是不成立的。基数那么少，就算年轻人口占的比重比我们多一些，总数还是会比我们少。

所以认为沿海地区的电子厂，会搬到东南亚去的人，给出的第一个理由就不成立。

东南亚市场成本低？这个理由貌似很充分，也是具有很大诱惑性的。

必须承认的一个事实，我们国家的人工工资水平是要大大超过东南亚地区的。但这可以构成沿海地区的电子厂，会搬到东南亚去的理由吗？

要知道，维持一个电子厂的正常运营，除去人工，它还涉及到产业链的供应配套问题。

芯片哥举例说明

电动玩具厂，它的产线生产就像其他产线一样，采用的也是流水线式。维持流水线的正常运转，除了需要配套一些人工以外，它还需要一些基础性的材料，比如

电子元器件和芯片，像什么电阻电容电感、二三极管和单片机、存储芯片等等

不能及时采购到这些电子元器件和芯片，产线是随时要停线的，是随时要停产的。相信开过公司的人都知道，就像芯片哥现在也在开公司，停线停产意味着什么。

这意味着，客户的交货时间可能得不到及时，有违约的风险；意味着生产线的工人，没有活干，你还得继续照样给他们支付工资；

这些都意味着财务的损失。

在我们国家呢？这些电子元器件和芯片的采购问题，根本就不存在。你今天需要1kk pcs数量的电阻电容，一个电话过去，一周时间直接就快递到你手里。

为什么我们能做到？东南亚做不到呢？

原因一，长三角和珠三角，尤其是华强北，是亚洲最大乃至全球最大的电子元器件和芯片集中地。在这里，缺什么芯片，你都可以找到。想要采购什么型号的芯片，都可以买到。只需要在一个地方，就可以实现电子厂的一站式采购。

这也是为什么很多电子厂，喜欢在深圳华强北采购的原因。

原因二，教育程度高。沿海地区的电子厂，之所以没有搬到东南亚去，也是因为在那里很难找到优质的产线技术工人。即使普通工人的工资再低，不能正常操作机器设备，也是对于生产线的高效率运转于事无补的。

原因三，基础设施发达。电子厂无论是采购，还是交货，还是正常的公务差旅，都是需要交通运输的。交通运输越方便，所花费的时间就越短，效率就会越高。

正所谓效率就是一切。没有效率的电子厂，是很难在市场中取得竞争优势的。

东南亚关税低？

因为这个，让沿海地区的电子厂，搬到东南亚去，似乎也不是很成立。

首先签订RCEP自贸协议后，至少在中国、东盟、日本、韩国以及澳大利亚、新西兰这些国家之间，关税就不存在所谓的高低之分。

至于说欧美那边，这点芯片哥还是认可的，东南亚地区的贸易环境暂时是要优于我们的。

只是，芯片哥了解到，一些从事进出口贸易的电子厂，现在出口货物，会有一些额度的出口税补贴的。也就是说

沿海地区的电子厂，如果将货物出口到欧美地区，不仅可以挣到原来的利润，而且还额外拿到一些国家的出口税补贴。

这相当于增加了电子厂的利润，给他们带去了切身的实际利益。电子厂的老板们，权衡各自的利弊，最终还是选择留在了我们中国。

这还有什么不好理解的呢？呵呵~~~

可能一段时间过后，我们的人力成本又上升了一个台阶，或许又会出现这个类似的流言蜚语，说沿海地区的电子厂，准备要搬到东南亚去了。

芯片哥对于这些，只能表示呵呵。

#芯片# #电子元器件# #电子厂#

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台积电大陆扩产28nm芯片工厂，在美国建3nm芯片工厂，意欲何为

最近的一种声音不可取，言必称台积电和三星纷纷在中国大陆布局28nm工艺制程的芯片工厂，其目的就是为了击败中国本土芯片企业，帮助美国实施对于中国芯片的全面控制。 从企业战略层面，台积电和三星这两大巨头企业为何要助力美国、限制中国？其实，无论台积电还是三星，谁也不能丢掉中美两国的市场，谁也丢不起中美两国的市场，或许这才是现实。

为何高端芯片在美国建厂、中低端芯片在中国建厂？

这是目前中美博弈比较厉害的芯片半导体领域，如果时间再往前推，即便当下，有多少企业愿意拿出自己的“看家本领”在中国建设最先进的工厂？当年的家电好好，后来的 汽车 也好，即便当年的日化和饮料企业，宝洁、汉高、联合利华、可口可乐等公司，进军中国市场的头些年，也不是他们最先进的工厂。何况芯片呢？

至少外界一个普遍的共识就是，如果能够有替代性的选择，中国还不是一些高 科技 企业建设顶级工厂的理想选择，这就如同我们认知欧洲、东南亚、印度、巴西一样，如果你想在海外投资两家工厂，一个是高 科技 高端产品，另一个是普通的高 科技 消费品，恐怕第一个工厂你会想到欧洲，而第二个工厂你会想到东南亚、印度和巴西等地。这种固有的思维，包括欧美式的西方思维，在当下的世界仍然普遍存在，即便那些远不如中国的小国和地区的人们，仍然按照美国、欧洲、中国这样的排序来思维，这种固有的傲慢和偏见并不会随着中国经济总量的变化而消失。

如果你理解了上面的道理，你就能够理解，为什么那么多服装鞋帽消费品企业宁可得罪中国，也要宣布不购买我们的棉花？为什么印度疫情爆发，我们第一个表示援助并援助到位的情况下，莫迪率先感谢的却是美国方面的口头援助？

换个角度来思考，如果我们自己拥有高端芯片工厂，那么，台积电、三星是不是就会来大陆建设顶级芯片工厂呢？一定是这样。因为，从企业竞争的角度来说，当一个行业的领导者，只要出现竞争对手的地方，它一定会寻求在这个竞争对手面前保持住自己的领导者地位。当你是企业的高管来做战略决策时，一定是力求保持竞争优势的同时并获取最大的市场份额。

因此，当我们自己的芯片工厂没有崛起之前，无论台积电、三星在哪里建设工厂，在当今全球化的背景下，竞争都会存在。不是台积电和三星把28nm工艺制程的芯片工厂建在印度、越南，我国的芯片企业就会避开三星、台积电的竞争，完全不是这个道理。

美国的芯片制造算盘打的是英特尔，而不是三星和台积电

当今世界，世界上最大的两大芯片需求市场为中国和美国，由于特朗普时期导致的芯片半导体产业秩序混乱，这两大芯片市场都不同程度地受到芯片短缺的影响。而三星和台积电至少到目前为止，实质上它们都不“属于”这两个市场的自主可控，大家应该明白。

因此，美国也好，中国也好，两国的芯片半导体产业战略已经非常清晰，就是要在未来5-10年当中实现芯片产品的自主可控产业链。现在从芯片“卡脖子”的角度来考虑，美国和中国都受制于芯片制造，两国未来也必然要发展芯片制造，美国有英特尔，中国有中芯国际，这已经是明牌。

如果此时，三星和台积电不能够做出有利于自己企业发展的战略选择，恐怕5-10年之后，它们将面临中国和美国两大自主可控的芯片半导体产业链的竞争，如果它们到那时，它们不能够融入这两大产业链体系，它们恐怕将失去市场、失去未来。

芯片半导体产业的竞争是残酷的，别看现在表面上出现芯片短缺的局面，这只是暂时的短缺，而从芯片半导体产业全球布局来看，用不上三年，芯片半导体产业将出现完全过剩的局面，抗不住成本压力的企业恐将面临灾难性的后果。要知道，曾经雄霸全球的日本家电，曾经不可一世的美国 汽车 ，不都是在激烈的成本竞争中败下阵来的吗？

摩尔定律失灵，三星和台积电能否如期换道？

目前来看，无论是美国还是中国，其各自自主可控企业攻克7nm5nm/3nm工艺制程芯片制造只是时间问题，而三星和台积电想要在此基建之上更进一步，恐将难上加难，它们的技术会进入到分数时代吗？1/2、1/3nm？这样的技术到底存不存在？

然而，很多科学家认为，7nm工艺制程的芯片制造即为摩尔定律的天花板，接下来便是进入到第三代半导体时代，甚至进入到量子芯片时代，无疑相对于中国和美国这两大科研巨头来说，三星和台积电所拥有的科研能力还是小巫见大巫。可以预见，在芯片半导体产业创新或者跨越式发展的科研上面，未来领先的一定是中国或美国其中之一，显然不会是三星和台积电。

柯达在胶卷相机换道到数码相机时，倒下了。诺基亚在普通手机向智能手机换道时，倒下了。巨头企业，有时候强大到无人能及，有时也强大到脆弱不堪，当一个产业面临换道或超级技术变革时，巨头往往因为背着沉重的 历史 包袱而脆弱不堪，相反往往是那些看似处于绝境的企业奋力一搏，便就此赢下整个未来。

因此，我相信，三星和台积电两家芯片制造巨头企业，一定是从企业战略的角度来思考其全球化布局，它们打压竞争对于也一定是从竞争的角度出发。

任何的市场竞争都要有“撒马过来”勇气，担忧害怕，狼就不来了？

在人工智能产业链中的基础层主要提供算力算法框架等计算什么资源

在人工智能产业链中的基础层主要提供算力算法框架等计算数据资源。

国产的主要的芯片公司是英伟达和AMD。

1、国产GPU企业

目前该领域的巨头是英伟达和AMD。

国内已上市的GPU公司有：航锦科技、海光信息、景嘉微等，未上市的公司有壁仍科技、摩尔线程等。

海光信息

海光信息成立于2014年，主要从事高端处理器、加速器等计算芯片产品和系统的研究、开发，产品主要应用于服务器、高性能计算、存储、工作站等领域。

海光DCU系列产品主要适用于AI相关场景，为大数据处理、人工智能、商业计算应用提供通用解决方案

芯动科技

芯动科技成立于2006年，是一站式IP和芯片定制企业，聚焦计算、存储、连接等三大赛道，提供跨全球各大工艺厂从55纳米到5纳米全套高速混合电路IP核和IP相关芯片定制解决方案。

GPU产品上，芯动科技推出了芯动风华系列GPU，广泛运用于桌面、智能座舱、元宇宙数字人工控机只嵌入式、笔记本、服务器等多个领域。

景嘉微

景嘉微成立于2006年4月，产品涵盖集成电路设计、图形图像处理。计算与存储产品、小型雷达系统、无线通信系统、电磁频谱应用系统等方向，产品广泛应用于有高可靠性要求的航空、航天、航海、车载等专业领域。

沐曦集成

沐曦成立于2020年，致力于为异构计算。提供全栈GPU芯片及解决方案，产品可广泛应用于人工智能、智慧城市、数据中心、云计算、自动驾驶、数字李生、元宇宙等领域。

壁仞科技

壁例科技成立于2019年，团队在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有一定的技术积累。在发展路径上，壁仍科技首先聚焦云端通用智能计算只，再逐步过渡到人工智能训练只和推理、图形渲染等多个领域。2022年8月壁仞科技发布首款通用GPU芯片，创全球算力新纪录。

摩尔线程

摩尔线程成立于2020年10月，是一家以全功能GPU芯片设计Q为主的集成电路高科技公司，2022年，面向元计算应用，摩尔线程发布了多个产品和技术。

包括：全新MUSA统一系统架构第一代多功能GPU芯片“苏堤”，面向PC、工作站和数据中心打造的MTT S系列显卡，GPU物理引擎AlphaCore；DIGITALME数字人解决方案，以及助力数字经济发展的多个元计算应用解决方案。

航锦科技

2017年，航锦科技通过收购长沙韶光与威科电子只切入电子领域。历经两次战略转型后，初步完成电子板块布局。目前，航锦科技的芯片产品主要围绕高端芯片与通信两大领域，形成高端芯片（覆盖图形处理只芯片、特种FPGA、存储芯片、总线接口只芯片），通信北斗以及通信射频三大产业。

2、国产FPGA企业

目前，美国的赛灵思只和英特尔是该领域的双寡头，而国产FPGA仍处起步阶段，主要厂商有：紫光同创只、复旦微电、成都华微电子、安路科技只、智多晶、高云半导体和京微产力等。

紫光同创

紫光同创成立于2013年，专业从事可编程系统平台芯片及其配套EDA开发工具的研发与销售，拥有高中低端全系列产品，产品覆盖通信、工业控制、图像视频、消费电子等应用领域.

复旦微电

复旦微电成立于1998年，并于2000年在香港上市，2014年转香港主板：FPGA系列产品广泛应用于通信、人工智能、工业控制、信号处理等领域。

京微齐力

京微齐力%成立于2017年，业务涵盖FPGA内核设计、SOC架构设计、芯片开发、EDA软件开发IP开发与集成等全栈技术领域。

安路科技

安路科技创立于2011年11月，于2021年在上交所科创板成功上市，是A股首家专注于FPGA业务的上市公司。公司具备FPGA芯片硬件和FPGA编译软件的自主研发能力，广泛应用于工业控制、消费电子、医疗设备、网络通信等领域。

智多晶

智多晶成立于2012年，专注可编程逻辑电路器件技术的研发，广泛应用于LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等领域。

高云半导体

高云半导体成立于2014年，专业从事现场可编程逻辑器件研发与设计，提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务，产品广泛应用于汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等领域。

成都华微电子

公司业务涉及微电子、计算机、通信、电子信息、软件等相成都华微电子成立于2000年3月成立，关领域，产品广泛应用于航天、航空、电子、兵器、船舶等尖端技术领域和国防重点工程。

3、国产ASIC企业

目前，国内已经上市的ASIC芯片厂商代表为寒武纪、澜起科技，独角兽之中，地平线、黑芝麻智能9爆原科技都属于ASIC芯片商，其他ASIC芯片商还包括华为海思。

黑芝麻智能

黑芝麻智能成立于2016年，是车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，核心芯片产品包括华山·系列新品，其中华山二号A1000车规级大算力自动驾驶芯片算力可达58TOPS(NT8)-116TOPS(INT4)，适配L2+/L3级别自动驾驶。

寒武纪

寒武纪成立于2016年，目前已开发出了终端、边缘端、云端系列AI芯片，产品面向互联网、金融交通、能源、电力和制造等领域的复杂AI应用场景，广泛应用于服务器厂商和产业公司。

澜起科技

澜起科技成立于2004年，是科创板首批上市企业，专注于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。目前，澜起科技公司正在研发基于“近内存计算架构”的AI芯片，主要用于解决A计算在大数据吞吐下推理应用场景中存在的CPU带宽、性能瓶颈及GPU内存容量瓶颈问题，为客户提供低延时、高效率的AI计算解决方案

地平线

地平线成立于2015年，是一家高效能智能驾驶计算方案提供商。芯片产品主要分为征程和旭日两个系列。

遂原科技

爆原科技成立于2018年，专注于人工智能领域云端算力产品，代表产品有：云T2x训练系列云烂i2x推理系列、云烊T1x训练系列只、云ilx推理系列等，可广泛应用于互联网、金融、交通能源及新基建只等多个行业和场景。

华为海思

海思前身为华为集成电路设计中心，提供海思芯片对外销售及服务，产品广泛应用于智慧城市，智慧家庭、智慧出行只等多场景领域，代表产品上，异腾310只是华为海思首款全栈全场景人工智能新品，具备高能效、灵活可编程的特点。

4、再来看下中国十大芯片概念龙头公司

中芯国际

公司是中国芯片晶圆代工企业之一，在国内，基本代表了国产芯片的前沿技术，将以亿计的晶体管、三极管、二极管等与电阻、电容基础电子元件连接并集成在小块基板上，成为复杂电路功能的一种微型电子器件或部件，通常称为芯片。

韦尔股份

相关概念：韦尔股份是数字成像解决方案的芯片设计公司，广泛应用于消费电子和工业应用领域包括智能手机、亚板电脑、笔记本电脑、网络摄像头安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等。公司已拥有授权专利4563项，其中发明专利4364项，实用新型专利196项，外观设计专利&3项拥有布图设计135项，软件著作权73项

北方华创

公司从事基础电子产品的研发、生产与销售，主要产品为大规模集成电路%制造设备；公司具有60多年的产品研制历史，涵盖半导体装备、新能源锂电装备等，产品包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及MFC等7大类，涵盖了半导体生产前处理工艺制程中的大部分关键工艺装备。

中微公司

公司的芯片刻蚀设备%从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造，及芯片封装%中有具体应用；公司已申请2085项专利，其中发明专利1799项，已获授权专利1189项，其中发明专利1011项。

兆易创新

公司是国内闪存芯片设计企业，根据行业研究报告，兆易创新在全球NOR Flash的市场占有率为6%，目前已申请718项专利，获得261项专利，专利涵盖NORFlash、NANDFlash、MCU等芯片关键技术领域。

闻泰科技

子公司安世集团持有安世半导体全部股份，安世半导体是中国目前拥有完整芯片设计、晶圆制造封装测试制的大型垂直半导体企业。

沪硅产业

公司主营产品涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，沪硅产业已成为我国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，半导体硅片是生产芯片不可缺少的材料。累计获得授权专利共计616项，其中发明专利537项，软件著作权4项

紫光国微

公司核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分，自主研制的微处理器可编程器件存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内靠前地位。技术优势：公司推出的自主产权主流制造工艺“Titan”系列高性能可重构系统芯片产品，是中国千万门级高性能FPGA系列产品

纳芯微

纳芯微是一家聚焦高性能模拟集成电路%研发和销售的集成电路设计企业，覆盖模拟及混合信号芯片，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域，公司已拥有11项核心技术广泛应用于各类自研模拟芯片产品中。

华润微

相关概念：公司是芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营的半导体企业，聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制只领域，提供丰富的芯片产品与系统解决方案。

技术优势：公司合计拥有1100余项分立器件产品与500余项IC产品，自主开发的SGTMOSSJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术处于国内靠前水平。

日美芯片战往事

仅仅30余年，已经少有人记得那场在日美之间爆发的芯片战争。

这一战，日本人输得干干净净，从高峰时占据全球近80%的DRAM（俗称电脑内存）份额，跌到现在的零。这场芯片战争完美诠释了什么叫国际政治经济学，亚当.斯密的自由市场竞争理论在大国产业PK中，只是一个美好的童话。

1980年代前五年是日本半导体芯片企业的高光时刻。

硅谷的英特尔、AMD等 科技 创业公司在半导体存储领域，被日本人追着打，然后被反超，被驱离王座，半导体芯片领域（当时主要是半导体存储占据主流）成为日本企业后花园。

美国的 科技 公司败在了模式上。

硅谷的发展模式是，通过风险投资为创业公司注入资金，创业公司获得资金支持后，进行持续的技术创新获得市场，提升公司估值，让后上市，风险资本卖出股票获利退出。这种模式以市场为导向，效率高，但体量小，公司之间整合资源难，毕竟大家都是一口锅里抢饭吃的竞争对手。

日本人的玩法截然不同：集中力量办大事。1974年，日本政府批准“超大规模集成电路（俗称半导体芯片）”计划，确立以赶超美国集成电路技术为目标。随后日本通产省组织日立、NEC、富士通、三菱和东芝等五家公司，要求整合日本产学研半导体人才资源，打破企业壁垒，使企业协作攻关，提升日本半导体芯片的技术水平。

日本的计划也差一点儿夭折，各企业之间互相提防、互相拆台，政府承诺投入的资金迟迟不到位。关键时刻，日本半导体研究的开山鼻祖垂井康夫站了出来，他利用自己的威望，将各怀心思的参与方们捏合到一起。

垂井康夫的说辞简单明了：大家只有同心协力才能改变日本芯片基础技术落后的局面，等到研究成果出来，各企业再各自进行产品研发，只有这样才能扭转日本企业在国际竞争中孤军奋战的困局。

计划实施4年，日本取得上千件专利，一下子缩小了和美国的技术差距。然后，日本政府推出贷款和税费优惠等措施，日立、NEC、富士通等企业一时间兵强马壮，弹药充足。

一座座现代化的半导体存储芯片制造工厂在日本拔地而起。随着生产线日夜运转，日本人发起了饱和攻击。

美国人的噩梦开始了。1980年，日本攻下30%的半导体内存市场，5年后，日本的份额超过50%，美国被甩在后面。

硅谷的高 科技 公司受不了市场份额直线下跌，不断派人飞越太平洋到日本侦察，结果让人感到绝望。时任英特尔生产主管的安迪.格鲁夫沮丧地说：“从日本参观回来的人把形势描绘得非常严峻。”如果格鲁夫去日本参观，他也会被吓坏的：一家日本公司把一整幢楼用于存储芯片研发，第一层楼的人员研发16KB容量，第二层楼的人员研发64KB的，第三层人员研发256KB的。日本人这种研发节奏简直就是传说中的三箭齐发，让习惯了单手耍刀的硅谷企业毫无招架之力。

让美国人感到窒息的是，日本的存储芯片不仅量大，质量还很好。1980年代，美国半导体协会曾对美国和日本的存储芯片进行质量测试，期望能找到对手的弱点，结果发现美国最高质量的存储芯片比日本最差质量的还要差。

而且，日本人还拍着胸脯对客户保证：日本的存储芯片保证质量25年！

在日本咄咄逼人的进攻下，美国的芯片公司兵败如山倒，财务数据就像融化的冰淇淋，一塌糊涂。

1981年，AMD净利润下降2/3，国家半导体亏损1100万美元，上一年还赚了5200万美元呢。第二年，英特尔被逼裁掉2000名员工。日本人继续扩大战果，美国人这边继续哀鸿遍野，1985年英特尔缴械投降，宣布退出DRAM存储业务，这场战争让它亏掉了1.73亿美元，是上市以来的首次亏损。在英特尔最危急的时刻，如果不是IBM施以援手，购买了它12%的债券保证现金流，这家芯片巨头很可能会倒闭或者被收购，美国信息产业史可能因此改写。

英特尔创始人罗伯特.诺伊斯哀叹美国进入了“帝国衰落”的进程。他断言，这种状况如果继续下去，硅谷将成为废墟。

更让美国人难以容忍的是，富士通打算收购仙童半导体公司80%的股份。仙童半导体公司是硅谷活化石，因为硅谷绝大部分 科技 公司的创始人（包括英特尔和AMD）都曾经是仙童半导体的员工。在硅谷人心中，仙童半导体神一般的存在，现在日本人却要买走他们的“神”，这不是耻辱么？有一家美国报纸在报道中写道：“这笔交易通过一条消息告诉我们，我们已经很落后了，重要的是我们该如何对此做出应对。”

几年前，硅谷的 科技 公司成立了半导体行业协会（简称SIA）来应对日本人的进攻，经过几年游说，成果如下：将资本所得税税率从49%降低至28%，推动养老金进入风险投资领域。政府不愿出面施以援手。

苦捱到1985年6月，SIA终于炮制出一个让华盛顿不淡定的观点，一举扭转局面。

SIA的观点是：美国半导体行业削弱将给国家安全带来重大风险。

日本不是美国的盟友么，日本半导体崛起，美国半导体衰落，看着就是左口袋倒右口袋的 游戏 ，怎么会威胁到美国的国家安全呢？

SIA的逻辑链是这样的：

此前，SIA游说7年，得到政府的回应总是：美国是自由市场，政府权力不应染指企业经营活动。

这次，SIA的“国家安全说”一出，美国政府醍醐灌顶，从原来的磨磨唧唧变成快马加鞭，效率高的惊人：

1986年春，日本被认定只读存储器倾销；9月，《美日半导体协议》签署，日本被要求开放半导体市场，保证5年内国外公司获得20%市场份额；不久，对日本出口的3亿美元芯片征收100%惩罚性关税；否决富士通收购仙童半导体公司。

美国人这一波操作至少开创了两个记录：第一次对盟友的经济利益进行全球打击；第一次以国家安全为由，将贸易争端从经济学变成政治经济学问题。

负责和日本交涉的美国在亚洲地区的首席贸易代表克莱德.普雷斯托维茨，一面指责日本的半导体芯片产业政策不合理，一面又对它赞叹不已，“所以我对美国政府说我们也要采取和日本相同的政策措施。”

对这种双重标准，曾在日立制作所和尔必达做过多年研发的汤之上隆在自己的书中气愤地说：“这人实在是欺人太甚！”

随着《美日半导体协议》的签署，处于浪潮之巅的日本半导体芯片产业掉头滑向深渊。

日本半导体芯片产业从1986年最高40%，一路跌跌不休跌到2011年的15%，吐出超过一半的市场份额，其中的DRAM受打击最大，从最高点近80%的全球市场份额，一路跌到最低10%（2010年），回吐近70%。

可以说，和美国人这一战，日本人此前积累的本钱基本赔光，举国辛苦奋斗十一年（从1975年到1986年），一夜被打回解放前。

但日本人吐出的肉，并没有落到美国人嘴里，因为硅谷超过7成的 科技 公司砍掉了DRAM业务（包括英特尔和AMD），1986年之后，美国人的市场份额曲线就是一条横躺的死蚯蚓，一直在20%左右。

那么，这70%的巨量市场进了谁的肚子？

答案是韩国。

在日本被美国胖揍的1986年前后，韩国DRAM趁机起步，但体量犹如蹒跚学步的婴儿，在全球半导体芯片业毫无存在感。而且和日本相比，以三星为代表的韩国半导体芯片企业完全是360度无死角的菜鸡：根本打不进日本人主导的高端市场，只能在低端市场靠低价混饭吃；市场体量上，两者就是蚂蚁和大象的区别。

但三星深谙所有的贸易摩擦问题都属于政治经济学范畴，借机干翻了日本大象。

1990年代，三星和面临美国发起的反倾销诉讼，但其掌门人李健熙巧妙利用美国人打压日本半导体产业的机会，派出强大的公关团队游说克林顿政府：“如果三星无法正常制造芯片，日本企业占据市场的趋势将更加明显，竞争者的减少将进一步抬高美国企业购入芯片的价格，对于美国企业将更加不利。”

于是，美国人仅向三星收取了0.74%的反倾销税，日本最高则被收取100%反倾销税，这种操作手法简直是连样子都懒得装。

三星抱上美国的大腿，等于从背后给了日本一刀，让日本彻底出局。

如果没有三星补刀，日本半导体芯片尚有走出困境的希望。

美国人用《美日半导体协议》束缚日本人，并挥动反倾销大棒对其胖揍，但日本半导体存储芯片产业受的只是皮肉伤，因为硅谷的企业超过七成退出了半导体存储芯片行业，市场仍然牢牢掌握在日本人手中，熬过去后，又是一群东洋好汉，毕竟在全球半导体芯片产业链上，日本还是一支难以替代的力量。

三星加入战团并主动站队美国后，难以替代的日本人一下子变的可有可无，韩国人由此成为新宠。随后，三星的DRAM“双向型数据通选方案”获得美国半导体标准化委员会认可，成为与微处理器匹配的内存，日本则被排除在外。这样，三星顺利搭上微处理器推动的个人电脑时代快车，领先日本企业。

从上面的DRAM份额图中可以发现，日本的份额呈断崖式下跌，韩国的则是一条陡峭的上升曲线，一上一下两条线形成一把巨大的剪刀，剪掉的是日本半导体芯片的未来。

此后，即使日本政府密集出台半导体产业扶持政策，并投入大量资金，但也无力回天，日本半导体芯片出局的命运已定。

直到今天，仍有观点认为，韩国半导体芯片的崛起，日本半导体芯片的衰落，是产业转移的结果。这是不准确的，因为产业转移是生产线/工厂从高劳动力成本地区向低劳动力成本地区迁移，日本的半导体芯片企业并没有向韩国迁移生产线，而是直接被替代。美国人实际上联手韩国，重组了全球半导体产业供应链，将日本人从供应链上抹去，使一支在全球看起来不可或缺的产业力量消失得干干净净。

纵观日美芯片战，是否掌握重组全球产业链的能力，才是贸易战中决胜的关键，市场份额的多寡不构成主要实力因素，这也是日本输掉芯片战争的关键原因之一 。

主要参考资料：

《失去的制造业：日本制造业的败北》，作者：汤之上隆；

《日本电子产业兴衰录》，作者：西村吉雄；

《芯事》，作者：谢志峰；

《硅谷百年史》，作者：阿伦.拉奥，皮埃罗.斯加鲁菲。

全球十大芯片公司排名

1、英特尔

英特尔公司成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。英特尔公司是世界上最大的半导体芯片制造厂商，它拥有了几十年的生产历史，从英特尔推出全球第一个处理器之后，就对我们的生活作出了重大的改变，同时也引发了之后的信息技术革命。

2、高通

高通成立于1985年美国，是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一，致力于发明突破性基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式。高通芯片事物gpu性能强，在游戏过程中很占优势。兼容性好，是移动cpu里兼容性最好的。

3、英伟达

英伟达始创于1993年美国，是全球知名的电脑显卡供应商，也是较早推出图形处理器技术。Nvidia的芯片架构能够在通用性和效率之间实现一个很好的平衡，而在这个基础上，一套易用且能充分调动芯片架构潜力的软件生态则会让Nvidia在机器学习模型社区拥有巨大的影响力。

4、联发科技

联发科技是台湾上市公司，始创于1997年，是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业，目前已经是全球第四大半导体公司，旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。

5、海思

海思是华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业，海思芯片虽然大多数自用，但仅是华为手机的销量，已经让海思曾经在国内手机芯片市场超过高通，还曾进入了全球半导体前十大供应商，可见海思实力有多强。

6、博通

博通是全球基础架构技术供应商，创立于1991年美国，专注于提供半导体和基础设施软件解决方案，拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势。 博通的ETC芯片的占市场份额七成，但ETC占博通收入只有可怜的10%左右，ETC芯片在博通集成公司收入占比可以说微不足道，忽略不计的。 

7、AMD

AMD创立于1969年美国硅谷，在2006年时收购了芯片巨头ATI公司，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司，从成立以来，去多诸多突破性的行业创新，公司始终处于半导体产品领域的前沿。

8、TI德州仪器

TI始于1930年的美国，总部位于得克萨斯州的达拉斯，以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世，75年来TI公司卓有成效地推动着社会发展。从默默无闻地开发德州油田到在全球市场占据领先地位，TI 在其员工理念的指引下逐步发展壮大。

9、ST意法半导体

ST意法半导体是意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的，成立于1988年，是目前世界较大的半导体公司，旗下不仅有知识产权含量高的专用产品，还有多领域的创新产品，如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。

10、NXP

NXP源自于荷兰，前身是飞利浦旗下的分支公司，是全球性汽车半导体品牌，全球前十大半导体公司，总部位于荷兰Eindhoven。nxp电源管理芯片可以开发新的工艺、封装和电路设计技术，也将出现性能更好的设备，进步功率密度，延伸电池寿命，减少电磁干扰，增强电源和信号完整性，进步体系安全性，让国际各地的工程师可以立异国际。

以上内容参考：百度百科-英特尔、百度百科-高通、百度百科-NVIDIA、百度百科-联发科、百度百科-深圳市海思半导体有限公司、百度百科-broadcom、百度百科-AMD、百度百科-TI、百度百科-意法半导体、百度百科-恩智浦半导体公司

为什么芯片厂都在马来西亚

马来西亚主要是给芯片巨头做封测的。

马来西 ST 和英飞凌的封测产能，尤其 ST 成为行业芯片供应的最大的短板。ST 在欧洲和深圳都有封测工厂，马来西亚的占比虽然 30%左右，但其ESP 产品全部封测都是在马来西亚做的，而大部分车都标配 ESP。车载芯片应用非常广泛，包括 MCU、电源管理芯片、通信芯片，涉及范围非常广。马来西亚是全球半导体产品第七大出口国。目前有超过50家半导体厂在当地设厂，其中不乏英特尔、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头，当地封测产能约占全球封测产能的13％。

全球汽车芯片短缺，自主品牌或面临断供，强大“中国芯”迫在眉睫

随着国内疫情的好转，汽车市场也得到了明显的复苏。不过，相比于目前国内稳定的情况，国外的疫情一直没有得到很好的控制，因此很多工厂的产能也受到影响，包括汽车相关零部件供应厂商。

12月4日，有关一汽大众和上汽大众停产的消息在网络上流传，而停产的主要原因则是芯片供应不足，特别是高端半导体芯片。据传，此次“停芯”风波将会波及大部分中高端汽车厂家，只是，南北大众作为目前国内最大的两家整车制造商将首当其冲。

对于此次传闻，一汽大众相关人士回应称，网络流传的情况不实，实际情况并没有这么夸张，只是个别生产工序受到影响，不影响新车交付。而上汽大众则表示，此次芯片短缺，确实有些新车生产受到一定程度的影响，但没有网上说的这么夸张，同时也表示，汽车芯片短缺是全球性问题，受到影响的不止大众一家。

 对于汽车产业而言，芯片的短缺将直接影响到ESP(电子稳定程序系统）和ECO（智能发动机控制系统）的生产，而众所周知，这两项模块几乎可以说是乘用车领域的标配项。此外，目前国内ESP和ECO主要由大陆集团和博世两家供应商供应，受到此次芯片风波的影响，两家零部件巨头也面临停产的风险；同时有媒体报道称，大陆集团的ESP库存目前只有一万套左右，已无法满足供应需求。也就表明，此次芯片短缺除了南北大众等合资车企受到影响外，大部分自主品牌也将面临断供的可能。

关于此次芯片供应短缺的原因，除了因疫情导致东南亚的芯片组装工厂被迫停产导致外，还有个重要的原因就是由于电子消费等行业对于芯片的需求越来越大，因此厂商对部分汽车芯片产能进行了转移，面对下半年中国车市的强势复苏预判不足，自然也就无法应对。而更加严峻的问题就是，此次芯片的短缺或许并不能在短时间内改善，因为汽车芯片是定制产品，一颗完整的芯片制造流程包括芯片设计、晶圆代工以及封装测试等步骤，而由于目前晶圆代工产能的受限，部分芯片交易周期均在数月以上。

在供需平衡被打破后，汽车芯片供应商使出了涨价的手段。近日，一封由汽车芯片龙头厂商NXP（恩智浦）发给客户的涨价函流出：这份签署日期为10月26日的涨价函显示，由于受到新冠疫情的影响，恩智浦面临产品严重短缺和原料成本增加的双重影响，所以决定全线调涨产品价格。

当然，对于这类重要的零部件，一般大型整车制造商都会有所储备，此外，根据相关数据显示，当前经销商库存处于高位，供应十分充足，因此，消费者不用担心短期内会出现汽车价格波动或者大规模无现车的情况。但是，芯片供应能力不足已经是事实，不能排除后续会出现全球汽车厂商因芯片短缺而大规模停产的可能。

众所周知，中国是全球最大的单一汽车消费市场，但中国汽车工业并没有像汽车销量一样强大，因为不少核心技术、重要零部件生产依然掌握在国外厂商手中。以汽车芯片为例，截止至2019年，我国的自主汽车芯片规模占比不足10%,并不能实现安全自主可控，此外，核心技术只掌握少数几家厂商手中，如恩智浦、德州仪器、英飞凌、瑞萨和意法半导体五家汽车芯片厂商占据全球汽车芯片市场的半壁江山，在如今的特殊时局下，如果出现突然断供，那么就意味着几乎整个产业进入停滞状态。

此外，智能网联汽车浪潮席卷，软件将定义未来汽车的理念已成为共识，芯片在汽车制造业中的重要性也将会愈发明显，因此，拥有强大“中国芯”迫在眉睫。

今年9月份，由国家科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心（国创中心）牵头70余家企事业单位成立了“中国汽车芯片产业创新战略联盟”，这也让自主汽车芯片领域有了统一的行动组织，同时也体现出了国家对于汽车芯片的重视。可以预见，芯片自主化将成为整车制造商的头等大事。

结语：随着中国汽车工业的不断向前，越来越多的技术难题被自主品牌攻克，但是，芯片等核心零部件技术的壁垒无法打破，那么中国汽车工业“大而不强”的帽子将始终无法摘掉。从中兴、华为的遭遇让我们更加清楚的认识到，掌握更多核心技术就能掌握更多话语权的道理。

最后，新四化给予了中国汽车工业难得一遇的弯道超车的机会，无论是整车制造商亦或是零部件供应链而言，都将是一场博弈，而能否将芯片等产品核心技术掌握在自己手中，将决定着这场博弈成败的关键。

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